在20世纪80年月 ，盘算机、通讯装备、家用电器最先向便携式、的高性能生长;集成电路手艺迅速发展 ，大规模集成电路（LSI）I / O引脚数目一直增添 ，达数百个 ，以镌汰PCB的体积 ，镌汰种种系统和电器的体积 ，解决开发高密度封装手艺和高密度引线框架所需 ，为知足电子机械的小型化 ，集成电路封装是必需的 。更多的器件引脚和信号被绘制在一个较小的单位区域 ，朝着一个小的、薄、短、小偏向移动 。这些通孔插入式装置装置已经不可知足集成电路封装的严酷要求 。
尺寸较小的小形状封装（SOP）现实上是一种双列直插式缩减型 。它通常是“欧洲翼”型引线 ，封装引线的zui佳数目是20.它很容易检查 。引脚易于焊接 ，是贴片机外貌贴装工艺的理想选择 。据统计 ，2000年 ，SOP的IC产量占IC总产量的58.4％ ，占IC总产量的一半 。 SOP仍然受到IC用户的青睐 。
外貌贴装手艺是印刷电路板上盛行且盛行的元件贴装手艺 ，改变了古板的PTH仪器名堂 。贴片机外貌贴装手艺由于其无引线装置而有利于高频应用 ，从而镌汰了杂散电容和不需要的电感 。每个引线不需要装置通孔 ，这镌汰了所需的基板层数 。别的 ，简化了组装历程 ，可以利便组件的自动供应和自动装置 ，可以实现密度 ，缩短印刷电路板上的互连线 ，并且可以通过、轻薄电阻稍微照亮电子产品、短、 。别的 ，安排和安排手艺可以显着镌汰重量和体积 。大型有源器件的尺寸可以镌汰3：1 。小型无源元件可以按比例缩小10：1来制造PCB 。尺寸镌汰了70％ ，装置本钱降低了50％ 。 SMT有一个大的接触面、高可靠性、引线短路、引线细腻、小间距、大组件密度、优异的电气性能、小尺寸、轻量级、适用于自动化生产、无需程序控制、无需准备组件、引脚插座、的质料和元件本钱有许多优点 。弱点是在封装密度为、 I / O和电路频率方面难以知足专用集成电路（ASIC）、微处置惩罚器的开发需求 。
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SMT工艺中的组件包装形式有哪些 ？贴片机外貌贴装手艺封装主要接纳小形状封装（SOP） ，引脚间距为1.27mm、塑料芯片载体（PLCC） ，引脚间距为1.27mm ，、为四边形引线扁平封装（QFP） 。随后举行了刷新 ，例如TQFP（Thin QFP）、 VQFP（细间距QFP）、 SQFP（缩小QFP）、 PQFP（塑料QFP）、 TapeQFP（装有QFP）和$ OJ（J型针小形状封装）、 TSOP（薄型小形状封装）、 VSOP（超小型封装）、SSOP（降低SOP）、 TSSOP（超薄SOP）等 ，最终的四方扁平封装（QFP）成为主流封装形式 。
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